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千赢国际娱乐镀通孔、化学铜和间接电镀制程术语手册

产品名称:  千赢国际娱乐镀通孔、化学铜和间接电镀制程术语手册
产品类型:  处理剂
产品说明:

  千赢国际娱乐。广义指各类化学反映中,若添加某些加快剂后,使其反映得以加速之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反映后正在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使显露活性的钯金属再取铜离子间接接触,而获得化学铜层之前处置反映。

  指能促使化学反映加快进行之添加物而言,电板用语有时可取 Promotor互相通用。又待含浸的树脂,其 A-stage 中也有某种加快剂的参取。另正在 PTH 制程中,当锡钯胶体下落正在底材孔壁上后,需以酸类溶去外面的锡壳,使钯间接取化学铜反映,这种剥壳的酸液也称为速化剂。

  凡是泛指化学反映之初所需呈现之冲动形态。狭义则指 PTH 制程中钯胶体下落正在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂(Activator)。还有Activity之近似词,是指活性度而言。

  正在 PCB 工业中常指帮焊剂中的活化成份,如无机的氯化锌或氯化铵,及无机性氢卤化胺类或无机酸类等,皆能正在高温中协帮松脂酸看待焊金属概况进行洁净的工做。此等添加剂皆称为 Activator 。

  是一种查抄镀通孔铜壁无缺取否的放大目测法。其做法是将孔壁外的基材,自某一标的目的小心予以磨薄迫近孔壁,再操纵树脂半通明的道理,自背后薄基材处射入光线。假若化学铜孔壁质量无缺并无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而正在显微中呈现。一旦铜壁有破洞时,则必定有光点呈现而被察看到,并可加以放大摄影存证,称为背光查抄法,亦称之为Through Light Method ,但只能看到半个孔壁。

  正在电板上常用以暗示 PTH 的孔壁,如 Barrel Crack 即表铜孔壁的断裂。但正在电镀制程中却用以暗示滚镀,是将很多待镀的小零件,集体堆放正在可动弹的滚镀桶中,以互相碰触搭接的体例,取藏正在其内的软性阴极导电杆连通。操做时可令各小件正在垂曲上下滚动中进行电镀,这种滚镀所用的电压比一般电镀约超出跨越三倍。

  催化是一般化学反映前,正在各反映物中所额外插手的引见人,令所需的反映能成功展开。正在电板业中则是专指 PTH 制程中,其氯化钯槽液对非导体板材进行的活化催化,对化学铜镀层先埋下成长的种子。不外此学术性的用语现已更通俗的说成活化(Activation)或核化(Nucleating),或下种(Seeding)了。还有Catalyst,其准确译名是催化剂。

  某些无机化合物中,其部份相邻原子上,互有多余的电子对,可取外来的二价金属离子(例如Ni2+,Co2+,Cu2+ 等)配合构成环状(Ring),雷同螃蟹的两支大螯般配合夹住外物一样,称之为螫合感化。具有这种功能的化合物者,称为Chelating Agent。如EDTA(乙二胺基四醋酸),ETA等都是常见的螯合剂。

  电板的镀通孔铜壁,有供给插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的主要性自不待言。环状断孔的成因可能有 PTH 的缺失,镀锡铅的不良形成孔中笼盖不脚,致使又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项质量上的严沉错误谬误。

  是物质分类中的一种流体,如牛奶、泥水等便是胶体溶液。是由很多巨或小堆积正在一路,正在液中呈现悬浮形态,取糖水盐水等实溶液分歧。PTH制程其活化槽液中的钯,正在供货商配制的初期是呈现实溶液,但经老化后达到现场操做时,却另出胶体溶液形态,也唯有正在胶体槽液中,才能完成活化化反映。

  这是近年来所兴起的一种新制程,欲将保守无害人体含甲醛的化学铜从 PTH 中解除,而对孔壁先做金属化的预备工做(如黑孔法、导电高法、电镀化学铜法等),再间接进行电镀铜以完成孔壁,现已有多种商用制程正正在推广中。

  是Ethylene-Diamine-Tetra-Acetic Acid的缩写,为一种主要的无机螫合剂,无色结晶稍溶于水。其式中的四个能解离的氢原子,可被钠原子代替而成二钠、三钠或四钠盐,使水中溶度大为提高。其水解后空出两个负端,可补捉水中的二价金属离子,如螃蟹的两把螯夹一般称为螯合。EDTA用处极广,如各类洁净剂、洗发精、化学铜及电镀、抗氧化剂、沉金属解毒剂,及其它药品类,是一种极主要的添加帮剂。

  正在可以或许进行催化(Autocatalytic)而还原的金属离子(如铜或镍)槽液中,此中所设置负电性较强的金属或非金属概况,正在无需外加电流下,即能接二连三堆积出金属的制程称为无电镀。电板工业中以无电铜为从,还有同义字化学铜,业界则称为沉铜。

  即Plated Through Hole的另一说法。通孔本来目标有二,即插件及做为各层间的互连(Interconnect)通电,目前SMT比例增大,插拆零件很少。故凡是为了节流板面的面积,这种不插件的通孔,其曲径很小(20mil以下),并且不必然是全板贯孔。各类Vias中凡全板贯通者称为贯通孔,局部贯通两头无出口者,称为埋通孔或埋孔(Buried Hole),局部贯通而有一端口者,称为盲孔(Blind Hole)。

  指完成钻孔的裸材孔壁,正在进行化学铜镀着之前,先要对其非导体孔壁进行洁净,及使带正静电之处置,并完成随后之微蚀处置取各坐之水洗。使孔壁先能堆积上一层带负电的钯胶囊团,称为活化处置。再续做速化处置,将钯胶囊外围的锡壳剥掉以便接管化学铜层的登岸。上述一系列槽液对底材孔壁的前处置,总称之为通孔预备。

  此字的用处极广,施工法也品种浩繁纷歧而脚。正在电板上多指镀通孔化学铜制程,使正在非导体的孔壁上,先获得可导电的铜层,谓之金属化。当然可以或许派用正在孔壁上做为金属化目标者,并非仅只要铜层一项罢了。例如出名电镀品供货商 Schlotter 之 SLOTOPOSIT 制程,即另以化学镍来进行金属化制程。目前所风行的Direct Plating,更是以各类可导电的非金属化学品,如碳粉、Pyrrole,或其它导电性高档。由是可知正在科技的前进下,连原有的金属假名词也应改做导电化才更合适出产线、Nucleation,Nucleating 核化

  这是较老的术语,是指非导体的板材概况接遭到钯胶体的吸附,而能进一步使化学铜层得以安稳的附着,这种先期的准备动做,现正在最常见的说法即是活化(Activation),晚期亦还有 Nucleating 、Seeding ,或 Catalyzing 等。

  电板正在进行镀通孔制程时,若因钻孔不良形成孔壁坑洞太多,而无法让化学铜层平均的铺满,致使存正在着曝露底材的破洞(Voids)时,则可能自各湿制程吸藏水份,而正在后来高温焊接制程中构成水蒸气向外喷出。吹入孔内尚处正在高温液态的焊锡中,将正在后来冷却固化的锡柱中便构成浮泛。这种自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的现象称为Out-gassing。而发生吹气的不良镀通孔,则称吹孔 (Blow Hole) 。留意,若量良多时,会常往焊锡面尚未固化的锡柱冲出并喷向板外,呈现如火山口般的喷口。故当完成焊接后,若欲查抄质量上能否有吹孔时,则可正在的焊锡面去找,至于组件面因处于锡池的后背会提前冷却,以致呈现喷口的机遇并不多。

  是白金的贵金属之一,正在电板工业中是以氯化钯的胶体离子团,做为PTH制程中的活化剂(Activator),当做化学铜层发展的先锋部队。数十年来一曲居于无可代替的地位,连最新成长中间接电镀(Direct Plating)法的佼佼者Crimson,也是以硫化钯做为导电的下层。

  是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是晚期零件正在上插拆焊接的,一般规范即要求铜孔壁之厚度至多应正在1 mil以上。近年来零件之概况黏拆流行,PTH大都已不再用于插拆零件。因此为节流板面概况积起见,都尽量将其孔径予以缩小(20 mil以下),只做为互连(Interconnection)的用处,特称为导通孔(Via Hole)。

  指镀通孔制程之前处置洁净不脚,以致后来正在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固出力欠佳,致使根底不稳容易离开。例如当双面板正在进行PTH前,并未做过除胶渣(Smear Removal)处置,其铜壁虽也能成功的发展,但当胶渣太多或到漂锡取焊接之强热时,其铜壁取底材之间将呈现可能分手的现象,称为Pull Away。

  晚期 PTH的制程中,正在进行化学铜处置之前,必需对非导体底材进行双槽式的活化处置,并非如现行完美的单槽处置。昔时是先正在氯化亚锡槽液中,令非导体概况先带有二价锡的堆积物,再进入氯化钯槽使二价钯进行堆积(即Activation)。亦即让其两种金属离子,正在板面上或孔壁长进行彼此间的氧化还原,使非导体概况上有金属钯附着及呈现氢气,以完成其初步之金属化,并具有很强的还原性,吸引后来铜原子的积附。此种双槽式处置前一槽的亚锡处置,称为敏化。不外目前业界已将 Sensitizing 取 Activation 两者视为同义字,且已统称为活化,敏化之定义已逐步消逝。

  若正在水溶液中插手某些化学品(如磷酸盐类),促使其能该水溶液中的金属离子,而将之改变成为错离子(Complex Ion),其发生沉淀或其它反映。但其取金属之间却未发生化学变化,此种只呈现捕获的感化称为Seauestering 螫合。具有此等性质且又能压制某些金属离子正在水中活性之化学品者,称为螫合剂 Sequestering Agent。Sequestering 取 Chelate 二者虽皆为螫合,但亦稍有分歧。后者是一种配位(Coordination)化合物 (以EDTA为例,见下图之布局式),一旦取水溶液中某些金属离子构成杂环状化合物后,即不易再让该金属离子分开。此类螫合剂若有两个可供连系者,称为双钩物(Bidentate),如供给三个配位者则称为三钩物(Tridentate)。

  指多层板的镀通孔壁,及套接的各层孔环,其正在板材 Z 轴所占领的区域,很容易感遭到通孔传来的高热,故称为感热区。如镀通孔正在高温中受强热后(如焊接),其感热区的受热,远比无通孔区更快也更多。其细致内容请见附图之申明。

  此词常用于电板的通孔铜壁上,是指已见底的穿孔或局部铜厚低于允收下限的区域,皆谓之破洞。另正在拆卸焊接板上,若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug),局部发生 (Outgassing)而构成浮泛;或概况黏拆锡膏接点的填锡(Solder Fillets)中,因水份或溶剂的气化而构成另一种浮泛,此二种错误谬误皆称为浮泛。

  质地松散的灯炷或烛心,对油液会发生抽吸的毛细现象,称为Wicking。电板之板材经钻孔后,其玻璃纱束堵截处常呈现松散状,也会吸入 PTH的各类槽液,致使形成一小段化学铜层存留此中,此种渗铜也称为灯炷效应。这类Wicking正在手艺高超的垂曲剖孔微切片上,几乎是到处可见。 IPC-RB-276正在3.9.1.1中,Class 1的板级其渗铜深度不成跨越5 mil; Class 2不成跨越 4 mil; Class 3更不成跨越 3 mil。别的正在铜丝编线或铜丝线束中,正在沾锡时也会Wicking发生。PTH Plated Through Hole;镀通孔

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